北京艾姆希半导体-高精度研磨抛光机-半导体晶圆抛光研磨机-CMP设备-粘片机-白光干涉仪
北京艾姆希半导体材料科技有限公司主营半导体材料研磨抛光设备的研发、生产和销售,我司设备主要针对硅晶圆、III-V族化合物、氧化物、红外材料衬底、蓝宝石、氮化镓和碳化硅衬底等材料的研磨抛光,纳米级别操作,已与全国多所院校和研究所达成合作!
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方达生产的高精密晶圆减薄机,CMP抛光机,平面_双面_镜面_研磨机,抛光机,可对硅片,碳化硅,砷化镓,钽酸锂,石英玻璃,蓝宝石,光学晶体,不锈钢,铝材,钨钢,合金等金属或者非金属进行加工。
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梦启半导体装备着力于专研半导体晶圆抛光和研磨设备,专业从事全自动高精密晶圆减薄机、研磨抛光机、晶圆倒角机和晶圆上蜡机等硬脆材料的加工装备,以及高精度气浮主轴部件的研发生产.
苏州斯尔特微电子有限公司
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